通孔填孔 TF386是一种专门用于通孔填孔镀铜的工艺.
可靠性佳
空洞率低(<10%),凹陷小
适用于不溶性阳极和可溶性阳极
镀液表现稳定,有极佳填充通孔的效果
镀层光亮,表面均匀性好
可用哈林槽和CVS分析监控
板厚0.1mm,孔径0.1mm
板厚0.4mm,孔径0.1mm