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产品一览表
| 系列 | 产品名称 | 适用流程 | 产品优势 |
| 电镀系列 | 化学沉铜 BU30 | 垂直沉厚铜 | 沉积速率快，结晶细致紧密，细线路图形转移 |
| 纳米石墨导电液GE200 | 孔金属化 | 替代化学沉铜，流程简单、环保。 | |
| 酸性镀铜 HCP702 | 板电和图形电镀 | AR≤10:1深镀能力佳，操作范围宽，稳定性强 | |
| 酸性镀铜 FPC316 | 软板通孔电镀 | 镀层延展性好，抗弯折能力强 | |
| 脉冲镀铜 PCP365 | 垂直、VCP脉冲电镀 | 高纵横比深镀能力强，节省铜球 | |
| 脉冲镀铜 PCP725 | 垂直、VCP脉冲电镀 | 适用于不溶性阳极生产，避免阳极添加及清洗保养 | |
| 填孔镀铜MVF383 | 垂直VCP填孔电镀 | 可PTH后直接填孔电镀，面铜控制小于15um。 | |
| 通孔填孔 TF386 | 填通孔镀铜 | 可靠性高，效果佳 | |
| 锡光剂 ST502 | 图型电镀锡 | 抗氧化性强，六年换缸周期 | |
| 微蚀系列 | 中粗化 ME201 | 干膜/湿膜前处理 | 流程短，无需独立除油缸 |
| 超粗化 RA100 | 外层前处理 | 微观粗糙度，适用于沉锡，化学镍金 | |
| 棕化 TB600 | 内层压合 | 结合力强，适合LDD工艺 | |
| 减铜添加剂 E287 | 面铜减薄 | 咬蚀速度快，面铜均匀性好 | |
| 环保系列 | 铜面键合剂 BF680 | 干膜/湿膜前处理 | 不咬铜，适用于细线路，综合成本低 |
| 环保型锡面保护剂 SN305 | DES褪膜添加 | 降低锡厚，节约成本 | |
| 环保褪镍剂 NP125 | ENIG镍槽清洗 | 环保，不含氨氮，炸缸操作安全简单 | |
| 环保褪镀剂 NP126 | 褪夹具铜锡 | 环保，不含氨氮，退铜锡速度快 | |
| MSAP系列 | 超细线路显影液 TM620 | 内层/外层图形转移，防焊漆显影 | 适于细线路，再生利用，换缸周期长，省水环保 |
| 超细线路褪膜液 RS215 | 内外层褪膜 | 细线路保护能力强，褪膜速度快 | |
| 其他产品 | 酸性除油剂 ME801 | 图形转移前处理除油 | 去污能力强，无干膜攻击 |
| 酸性除油剂 PP605 | 电镀前铜面清洁 | 湿润性好，提供微小孔良好的润湿能力，蚀铜少，尤其适用于沉铜后镀铜前清洁 | |
| 酸性除油剂 PP601 | 电镀前铜面清洁 | 湿润性好，提供微小孔良好的润湿能力 | |
| 防氧化剂 OS910 | 电镀后铜面抗氧化 | 致密的氧化层皮膜，3个月左右的存放时间 | |
| 无硅消泡剂 AF505 | 显影，褪膜工序 | 抑泡时间长，除泡能力强 | |
| 清槽剂 SM303 | 显影槽，褪膜槽清洗 | 去垢速度快，延缓结垢周期 |
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